4月20日，半導體板塊再度走高，除了此前的算力、國產(chǎn)化等催化外，近日測試設(shè)備環(huán)節(jié)也開始被關(guān)注。

據(jù)界面新聞報道，4月18日，日本半導體測試設(shè)備制造商愛德萬（Advantest）聯(lián)席首席戰(zhàn)略官在接受采訪時表示，ChatGPT帶來的機遇使芯片測試設(shè)備的需求激增。

(資料圖片)

其表示稱：訓練大型語言模型的全球競賽正在上演，盡管當前消費電子需求低迷，但英偉達和ADM公司的訂單激增讓其受益。

Toyo Securities的分析師Hideki Yasuda也認為，未來幾年，高性能GPU芯片測試設(shè)備的收入將超過消費電子芯片測試設(shè)備的收入。

其邏輯是“GPU芯片將變得更復雜，這需要更多的測試時間，現(xiàn)在沒有什么神奇的方法可以縮短測試時間。芯片制造商唯一的解決辦法是購買更多的測試工具，以便同時測試更多芯片。”

數(shù)據(jù)顯示，今年以來，Advantest的股價飆升超34%，接近歷史新高，該公司預計，截至2023年3月31日的財年，營業(yè)利潤將增長48%至1700億日元（13億美元）。

什么是半導體測試設(shè)備？

據(jù)東北證券研報，半導體設(shè)備分為前道制造設(shè)備以及后道封測設(shè)備，其中前道設(shè)備主要包括光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備、清洗設(shè)備等，而后道測試設(shè)備主要包括測試機、分選機等。

集成電路生產(chǎn)需要檢測工藝是否合格、版圖設(shè)計是否合理、產(chǎn)品是否可靠，而這些都需要用到專門的測試設(shè)備，以此提高芯片制造水平，保證芯片質(zhì)量。

國金證券指出，在集成電路生產(chǎn)過程中，半導體測試設(shè)備貫穿了設(shè)計、制造及封測的核心環(huán)節(jié)。

首先，在集成電路的設(shè)計流程中需要芯片驗證，即對晶圓樣品和集成電路封裝樣品進行有效性驗證。

其次，在晶圓制造和封裝測試環(huán)節(jié)，由于生產(chǎn)過程中可能存在設(shè)計不完善、制造工藝偏差、晶圓質(zhì)量、環(huán)境污染等因素，造成集成電路功能失效、性能降低等缺陷，分別需要完成晶圓（CP）檢測和成品（FT）測試。

而半導體測試設(shè)備主要有測試機、分選機和探針臺三大類，其中測試機用于檢測芯片功能和性能，對芯片施加輸入信號，采集輸出信號來判斷芯片在不同工作條件下功能和性能的有效性；而分選機和探針臺則是將芯片的引腳與測試機的功能模塊起來，進而實現(xiàn)批量自動化測試。

晶圓檢測中，探針臺將晶圓傳送至測試位置，芯片的Pad點通過探針、專用連接線與測試機連接，測試機通過I/O信號，判斷芯片性能是夠是否達到規(guī)范設(shè)計要求。

芯片檢測中，分選機將被測芯片逐個自動傳送至測試工位，測試機對芯片進行性能檢測，最后分選機將被測芯片進行標記、分選、收料。

根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，2021年全球測試設(shè)備市場78億美元，其中ATE測試機占比約63%，市場空間超過50億美元，分選機占比17.4%，探針臺占比15.2%。

全球產(chǎn)業(yè)競爭格局

據(jù)東北證券研報，測試機方面，全球測試機行業(yè)被泰瑞達和愛德萬占據(jù)大部分市場份額，據(jù)華經(jīng)情報網(wǎng)援引SEMI數(shù)據(jù)，2021年全球半導體測試機市場中泰瑞達、愛德萬和科休的市場份額占比分別為51%、33%、11%，合計市占率

為95%，份額高度集中。

國內(nèi)市場方面，競爭格局相對分散，國內(nèi)廠商華峰測控和長川科技的市占率分別為8%和5%，正逐步追趕當中，長川科技數(shù)字測試機等產(chǎn)品已經(jīng)實現(xiàn)有效突破。

分選機方面，不同于測試機，全球分選機的競爭格局相對分散，2020年前五大分選機廠商分別為科休、Xcerra、愛德萬、臺灣鴻勁、長川科技，市占率分別為21%、16%、12%、8%、2%。其中大陸企業(yè)只有長川科技并且市占率僅為2%，未來國產(chǎn)化的空間廣闊。

而探針臺市場幾乎由日本東京電子和東京精密兩家占據(jù)，2020年兩家企業(yè)在全球范圍市占率分別為46%和42%，具有極高的進入壁壘。

風險提示及免責條款 市場有風險，投資需謹慎。本文不構(gòu)成個人投資建議，也未考慮到個別用戶特殊的投資目標、財務(wù)狀況或需要。用戶應(yīng)考慮本文中的任何意見、觀點或結(jié)論是否符合其特定狀況。據(jù)此投資，責任自負。

關(guān)鍵詞：