【資料圖】

8月10日周四，芯片制造商中芯國(guó)際公布截止6月30日的二季度業(yè)績(jī)。

財(cái)報(bào)顯示，中芯國(guó)際本季營(yíng)收15.6億美元，略微超出市場(chǎng)的15.53億美元，較去年同期19.03億美元下滑18%；凈利潤(rùn)4.028億美元，遠(yuǎn)超市場(chǎng)預(yù)期的1.84億美元，較去年同期的5.14億美元下滑21.7%

從收入來(lái)源看，本季各地區(qū)業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)占比變化不大，中國(guó)區(qū)收入貢獻(xiàn)較上季提升4.1%，占比達(dá)到了79.6%，美國(guó)、歐亞區(qū)業(yè)務(wù)營(yíng)收則有所收縮。晶圓銷售收入仍為中芯國(guó)際主要營(yíng)收來(lái)源，占總營(yíng)收的90.5%，較上季的92.1%和去年同期的94.1%略微減少。

產(chǎn)能方面，本季中芯國(guó)際月產(chǎn)能由2023年第一季的73.2萬(wàn)片8英寸約當(dāng)晶圓增加至75.4萬(wàn)片，產(chǎn)能利用率較上季的68.1%提升10.2%至78.3%，但仍遠(yuǎn)低于去年同期的97.1%。

展望第三季度，管理層表示：

2023年第二季度，公司銷售收入環(huán)比增長(zhǎng)6.7%至15.6億美元，毛利率下降0.5個(gè)百分點(diǎn)到20.3%。12英寸產(chǎn)能需求相對(duì)飽滿，8英寸客戶需求疲弱，產(chǎn)能利用率低于12英寸，但仍好于業(yè)界平均水平。

三季度預(yù)計(jì)銷售收入環(huán)比增長(zhǎng)3%到5%，毛利率在18%到20%之間。三季度出貨量預(yù)計(jì)將繼續(xù)上升，而同時(shí)，折舊也將持續(xù)增加。下半年公司銷售收入預(yù)計(jì)好于上半年。

我們將繼續(xù)做好技術(shù)研發(fā)、平臺(tái)開(kāi)發(fā)工作，把新產(chǎn)品快速驗(yàn)證出來(lái)，把配套產(chǎn)能最快速度安排好，為下一輪的增長(zhǎng)周期做好準(zhǔn)備。

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