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6月12日13點(diǎn)57分，集成電路封測(cè)板塊指數(shù)報(bào)9018.482點(diǎn)，跌幅達(dá)2%，成交322.86億元，換手率7.63%。??板塊個(gè)股中，跌幅最大的前5個(gè)股為：氣派科技報(bào)35.42元，跌9.69%；甬矽電子報(bào)59.15元，跌7.56%；晶方科技報(bào)41.51元，跌5.89%；長(zhǎng)電科技報(bào)69.00元，跌4.10%；華天科技報(bào)16.08元，跌4.00%。注：以上信息僅供參考，不對(duì)您構(gòu)成任何投資建議。