(相關(guān)資料圖)

6月9日，和達(dá)科技（688296）融資買(mǎi)入99.77萬(wàn)元，融資償還113.98萬(wàn)元，融資凈賣出14.2萬(wàn)元，融資余額2642.07萬(wàn)元，近20個(gè)交易日中有12個(gè)交易日出現(xiàn)融資凈買(mǎi)入。

融券方面，當(dāng)日融券賣出6204.0股，融券償還1966.0股，融券凈賣出4238.0股，融券余量6.15萬(wàn)股，近20個(gè)交易日中有11個(gè)交易日出現(xiàn)融券凈賣出。

融資融券余額2752.17萬(wàn)元，較昨日下滑0.22%。

小知識(shí)

融資融券：融資余額是指融資買(mǎi)入股票的金額與融資償還的金額之間的差額。如果融資余額增加，說(shuō)明投資者心態(tài)偏向買(mǎi)方，市場(chǎng)受歡迎，是強(qiáng)勢(shì)市場(chǎng)；反之，則屬于弱勢(shì)市場(chǎng)。融券余額是指每日賣出的融券金額與償還的融券金額之間的差額。融券余額增加，說(shuō)明市場(chǎng)趨向賣方市場(chǎng)；相反，它傾向于買(mǎi)方。

關(guān)鍵詞：