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7月27日，有投資者在股民留言板中向雅克科技(002409) 提問：據(jù)媒體報(bào)道，美光近日宣布推出業(yè)界首款8層24GB HBM3 Gen2內(nèi)存芯片，是HBM3的下一代產(chǎn)品，采用1β工藝節(jié)點(diǎn)，是全球第二家實(shí)現(xiàn)HBM3 GEN2產(chǎn)品的廠商。請問公司是否在為美光存儲(chǔ)供應(yīng)前驅(qū)體材料？

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