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據(jù)知情人士透露，軟銀集團(tuán)(SFTBY.US)旗下英國(guó)芯片制造商ARM將與制造伙伴合作開發(fā)自家半導(dǎo)體以吸引新客戶。此外，該公司預(yù)計(jì)在今年晚些時(shí)候完成的 IPO 后推動(dòng)公司增長(zhǎng)。

上述知情人士稱， 這款“先進(jìn)芯片”將是ARM有史以來(lái)最先進(jìn)的芯片制作嘗試，目標(biāo)是用于移動(dòng)設(shè)備、 筆記本電腦等電子產(chǎn)品。該公司已經(jīng)組建了一個(gè)新的“解決方案工程”團(tuán)隊(duì)來(lái)領(lǐng)導(dǎo)這一項(xiàng)目，團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人是芯片業(yè)資深人士Kevork Kechichian，他曾在高通擔(dān)任過旗艦產(chǎn)品驍龍芯片的開發(fā)負(fù)責(zé)人。

然而，有接近Arm的人士則堅(jiān)持認(rèn)為，該公司沒有計(jì)劃出售或授權(quán)上述產(chǎn)品，只是在開發(fā)原型。

據(jù)了解，ARM是許多芯片公司的主要知識(shí)產(chǎn)權(quán)供應(yīng)商，特別是在手機(jī)領(lǐng)域，并且與主要芯片合同制造商建立了合作關(guān)系。

值得一提的是，本月早些時(shí)候，英特爾(INTC.US)表示，將與ARM合作，確保手機(jī)芯片和其他使用ARM技術(shù)的產(chǎn)品可以在英特爾工廠生產(chǎn)。

對(duì)此，ARM沒有立即回應(yīng)置評(píng)請(qǐng)求。

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