中信建投發(fā)布研報稱，以ChatGPT為代表的AIGC快速發(fā)展，對網(wǎng)絡端也催生了更大帶寬需求。無論是訓練側還是推理側，對光模塊的需求都較為強勁。800G光模塊量產(chǎn)窗口已至，疊加AIGC帶來的競賽，北美各大云廠商和相關科技巨頭均有望在2024年大量采購800G光模塊。光芯片作為光器件的關鍵元器件之一，國內光芯片廠商近年來不斷攻城拔寨，在多個細分產(chǎn)品領域取得了較大進展，國產(chǎn)替代化加速推進，市場空間廣闊。本輪光模塊行情走勢建議參考2019Q1-2020Q2，建議關注光模塊/光器件板塊性投資機會。

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1、ChatGPT驚艷亮相，AI有望顯著帶動光模塊需求。

算力基礎設施是影響AI發(fā)展與應用的核心因素，除了GPU等算力硬件需求強勁，也催生了網(wǎng)絡端更大帶寬需求。優(yōu)秀的網(wǎng)絡性能可以提升計算效率，顯著提升算力水平。胖樹架構相比傳統(tǒng)網(wǎng)絡架構，交換機和光模塊數(shù)量大幅提升。光模塊速率受限于網(wǎng)卡PCIe帶寬，若PCIe升級或NVLink單獨組網(wǎng)，800G光模塊需求有望提升。AI提升光模塊需求分為訓練和推理階段，訓練側光模塊需求與GPU出貨量強相關，推理側與數(shù)據(jù)流量強相關。

2、800G光模塊量產(chǎn)窗口已至，2024年或成800G大年。

海外云廠商的Capex增速放緩，也影響了數(shù)通光模塊市場的需求，若不考慮AI增量帶來的拉動，傳統(tǒng)云計算市場的需求處于低迷狀態(tài)。AWS推出AIGC相關的重磅產(chǎn)品，采用了第二代Elastic Fabric Adapter(EFA)，網(wǎng)絡帶寬為800Gbps。Meta仍有40多個數(shù)據(jù)中心在建或升級，雖削減200G需求，但800G需求有望大幅提升。谷歌是今年800G光模塊需求主力，后續(xù)需求仍可能增加;微軟在AI布局具備先發(fā)優(yōu)勢，也是未來800G的潛在需求廠商。100G升級方向出現(xiàn)分歧，但下一代高速率光模塊均指向800G光模塊。疊加AIGC帶來的競賽，北美各大云廠商和相關科技巨頭均有望在2024年大量采購800G光模塊。

3、光芯片作為光器件的關鍵元器件之一，國產(chǎn)替代化大幅推進。

以AWG、PLC等為代表的無源光芯片，國內廠商市占率全球領先。以EEL、VCSEL、DFB等激光器芯片、探測器芯片和調制器芯片為代表的有源光芯片是現(xiàn)代光學技術的重要基石，是有源光器件的重要組成部分。以源杰科技、光庫科技為代表的國內光芯片廠商不斷攻城拔寨，在多個細分產(chǎn)品領域取得了較大進展，國產(chǎn)替代化加速推進，市場空間廣闊。

4、從材料角度梳理光模塊及光器件發(fā)展歷史，無源-有源-集成為發(fā)展路徑。

對比硅基、磷化銦和鈮酸鋰等材料光器件的發(fā)展歷史，集成化為未來最終發(fā)展方向。從硅光技術應用場景來看，呈現(xiàn)傳輸距離越來越短，端口數(shù)越來越多的趨勢。銅退光進的光通信進程，同時也伴隨著傳輸距離的逐步減短。因此根據(jù)Intel的觀點，硅光通信技術早期應用于電信長距離傳輸網(wǎng)絡之中，逐步向數(shù)通領域以及未來的板與板、芯片與芯片互連發(fā)展。此外，鈮酸鋰具有電光系數(shù)大、調制帶寬大、損耗小、穩(wěn)定性好等優(yōu)點，廣泛應用于相干光通信及軍事航天陀螺儀等產(chǎn)品中。薄膜鈮酸鋰器件將大大減小尺寸，有望廣泛應用于光模塊和光器件等多個領域，市場規(guī)模進一步提升。

5、本輪光模塊行情走勢建議參考2019Q1-2020Q2。

我們認為，在AI等的推動下，今年國內外云廠商資本開支有望逐步企穩(wěn)向好，類似2019年。實際上，從微軟近期在業(yè)績發(fā)布會的表頭來看，今年二季度將會因為AI明顯增加資本開支。復盤中際旭創(chuàng)歷史股價走勢，從歷史估值來看，中際旭創(chuàng)2019年PE-TTM高點時超過70倍，2020年高點超過100倍，過去5年平均PE-TTM為47.28倍，2019年、2020年基于當年歸母凈利潤與當年市值的PE為72.49x、41.91x。我們建議關注光模塊/光器件板塊性投資機會。

6、風險提示：AI需求不及預期;競爭加劇;國際環(huán)境變化影響供應鏈安全;行業(yè)前沿技術研發(fā)進展不及預期等。

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