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智通財經(jīng)APP訊，三安光電(600703.SH)公告，公司全資子公司湖南三安半導體有限責任公司(“湖南三安”)與意法半導體(中國)投資有限公司(“意法半導體”)將共同設立一家專門從事碳化硅外延、芯片生產(chǎn)的合資代工公司-三安意法半導體(重慶)有限公司(暫定名，“合資公司”)。

公告顯示，合資公司預計投入總金額為32億美元，將根據(jù)合資公司進度需要陸續(xù)投入。合資公司注冊資本為6.12億美元，湖南三安持股比例為51%，意法半導體持股比例為49%，均以貨幣資金分期出資。項目在取得各項手續(xù)批復后開始建設，2025年完成階段性建設并逐步投產(chǎn)，2028年達產(chǎn)，規(guī)劃達產(chǎn)后生產(chǎn)8吋碳化硅晶圓10,000片/周。

據(jù)悉，本次合作，雙方充分發(fā)揮各自優(yōu)勢，擴大市場產(chǎn)能供給，實行供應封閉運行，將有利于推動電動汽車行業(yè)節(jié)能的發(fā)展，降低產(chǎn)品成本，推進產(chǎn)品市場滲透率提升，提高雙方產(chǎn)品市場占有率。本次合作，體現(xiàn)了公司碳化硅業(yè)務在國際市場的實力，促進了公司碳化硅產(chǎn)品在新能源汽車、充電樁、光伏發(fā)電、高壓輸電等領域的市場應用。

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