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根據(jù)CINNO Research統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2023年1-6月中國(含臺灣)半導體項目投資金額約8,553億人民幣，同比下滑22.7%，全球半導體產(chǎn)業(yè)仍處于去庫存階段。2023年上半年費城半導體指數(shù)波動回升，5月后，在英偉達業(yè)績大增等因素的帶動下，費城半導體指數(shù)增速上揚，7月指數(shù)數(shù)值約達3,861點。費城半導體指數(shù)的回升一定程度上對全球半導體產(chǎn)業(yè)復蘇以及產(chǎn)業(yè)投資起到積極引導作用。

半導體行業(yè)內(nèi)部資金細分流向：

2023年上半年中國(含臺灣)半導體行業(yè)內(nèi)投資資金主要流向晶圓制造，金額約為3,731億人民幣，占比約為43.6%;半導體材料投資總金額約為1,715億人民幣，占比約為20.1%;芯片設計投資總額約為1,616億人民幣，占比約為18.9%;封裝測試投資總額超約為980億人民幣，占比約為11.5%;設備投資總額約為169億人民幣，占比約為1.9%。

2023年上半年中國(含臺灣)半導體項目投資資金從地域分布來看，半導體項目投資資金分布區(qū)域主要在臺灣、江蘇與浙江為主，三個地區(qū)總體占比約為66.9%。

硅片、第三代半導體材料與電子化學品為半導體材料領域三大主力

硅片、第三代半導體材料與電子化學品是今年半導體材料的三大投資領域。2023年上半年中國(含臺灣)半導體材料資金主要流向硅片，金額約566億人民幣，占比約為32.9%;第三代半導體材料投資總金額約為267億人民幣，占比約為15.6%;電子化學品投資總金額約為168億人民幣，占比約為9.7%。

CINNO Research預期，2023年底以智能手機為代表的下游通信市場和以PC為代表的下游計算機市場，庫存調(diào)整可進入尾聲，伴隨汽車電子、數(shù)據(jù)中心等場景的增量需求，半導體行業(yè)有望在2024年上半年逐步實現(xiàn)復蘇，從而帶動產(chǎn)業(yè)投資回暖。

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