(資料圖片僅供參考)

樂居財經(jīng)吳文婷 11月15日，華虹半導體有限公司(以下簡稱“華虹半導體”)于近日披露首次公開發(fā)行人民幣普通股（A股）股票并在科創(chuàng)板上市招股說明書。

據(jù)招股書，華虹半導體是全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，也是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。公司立足于先進“特色 IC+功率器件”的戰(zhàn)略目標，以拓展特色工藝技術(shù)為基礎(chǔ)，提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務。 

業(yè)績方面，2019年-2021年，華虹半導體實現(xiàn)營業(yè)收入分別為65.22億元、67.37元、106.3億元；歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為10.4億元、5.05億元、16.6億元。

從現(xiàn)金流來看，近年來華虹半導體在業(yè)績快速增長的同時，也在持續(xù)擴充產(chǎn)能。2019年-2022年一季度，華虹半導體投資活動現(xiàn)金流量凈額均為負數(shù)，尤其2021年，該值為-61.36億元，較2020年的-32.83億元，幾乎擴大一倍。

顯然，華虹半導體的“造血”速度已經(jīng)趕不上擴張速度。2021年末，其經(jīng)營現(xiàn)金流凈額為39.05億元，相較2020年的24.36億元，增幅約60.3%，遠低于投資現(xiàn)金流凈額的增速。

關(guān)鍵詞： 華虹半導體造血速度趕不上擴張速度 投資現(xiàn)金流缺口擴