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8月30日，安集科技（688019）發(fā)布2023半年報。報告顯示，2023上半年公司實現(xiàn)營業(yè)收入5.75億元，同比增長14.21%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為2.35億元，同比增長85.25%。

報告期內(nèi)，安集科技研發(fā)投入1.01億元，同比增長34.82%。公司始終秉承“研發(fā)創(chuàng)新驅(qū)動企業(yè)發(fā)展”的理念，持續(xù)研發(fā)投入，不斷延伸研發(fā)創(chuàng)新能力，擴大市場開拓。

安集科技圍繞液體與固體襯底表面的微觀處理技術(shù)，專注于芯片制造過程中工藝與材料的最佳解決方案，成功搭建三大具有核心競爭力的技術(shù)平臺及應用領(lǐng)域：化學機械拋光液-全品類產(chǎn)品矩陣、功能性濕電子化學品-領(lǐng)先技術(shù)節(jié)點多產(chǎn)品線布局、電鍍液及其添加劑-強化及提升電鍍高端產(chǎn)品系列戰(zhàn)略供應。

公司在功能性濕電子化學品領(lǐng)域，致力于攻克領(lǐng)先技術(shù)節(jié)點難關(guān)并提供相應的產(chǎn)品和解決方案，并持續(xù)拓展產(chǎn)品線布局，目前已涵蓋刻蝕后清洗液、晶圓級封裝用光刻膠剝離液、拋光后清洗液及刻蝕液等多種產(chǎn)品系列。報告期內(nèi)，公司在堿性銅拋光后清洗液取得重要突破，在客戶先進技術(shù)節(jié)點驗證進展順利，進入量產(chǎn)階段，進一步完善了公司拋光后清洗液產(chǎn)品平臺。

公開資料顯示，安集科技圍繞液體與固體襯底表面的微觀處理技術(shù)和高端化學品配方核心技術(shù)，專注于芯片制造過程中工藝與材料的最佳解決方案。目前，公司技術(shù)已涵蓋集成電路制造中的“拋光、清洗、沉積”三大關(guān)鍵工藝，產(chǎn)品組合可廣泛應用于芯片前道制造及后道先進封裝過程中的拋光、刻蝕、沉積等關(guān)鍵循環(huán)重復工藝及銜接各工藝步驟的清洗工序。（全景網(wǎng)）

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