3月12日，晶方科技(603005.SH)股價下跌，截至收盤報60.70元，跌幅7.40%。

2月1日，華創(chuàng)證券有限責(zé)任公司研究員耿琛曾發(fā)布研報《晶方科技(603005)：業(yè)績符合預(yù)期 手機多攝、安防、汽車CIS等領(lǐng)域需求爆發(fā)帶動公司持續(xù)高增長》稱，公司專注CIS晶圓級封裝，技術(shù)積累深厚，客戶結(jié)構(gòu)優(yōu)質(zhì)，有望持續(xù)受益于手機多攝方案及CIS新應(yīng)用場景的出現(xiàn)，我們預(yù)測2020-2022年公司凈利潤為3.85/5.46/7.36億元，維持“強推”評級。

研報指出，公司2020年四季度預(yù)計實現(xiàn)歸母凈利潤1.10~1.22億元，同比增長約96~118%;預(yù)計實現(xiàn)扣非歸母凈利潤1.0~1.1億元，同比增長約117~139%。CIS晶圓級封裝行業(yè)持續(xù)高景氣，帶動公司盈利能力持續(xù)釋放，公司四季度業(yè)績符合預(yù)期，目前公司訂單飽滿，車用CIS等領(lǐng)域需求持續(xù)釋放，公司未來成長可期。

另外，研報稱，智能化駕駛將成為汽車電子的發(fā)展方向，圖像傳感器是汽車智能化的必備元件，未來有望快速增長。公司經(jīng)過多年的工藝開發(fā)，在2019年成功通過汽車電子終端客戶的認證稽核，目前正處于規(guī)模量產(chǎn)導(dǎo)入階段。此外，公司在屏下指紋、MEMS新型傳感、醫(yī)療電子、AR/VR等新市場領(lǐng)域也積累了豐富的技術(shù)和工藝。2020年公司募集資金14.02億元用于集成電路12英寸TSV及異質(zhì)集成智能傳感器模塊項目，未來新興應(yīng)用領(lǐng)域有望成為公司業(yè)務(wù)新增長點。