環(huán)球熱頭條丨興森科技:公司IC封裝基板是封裝企業(yè)的原材料之一,公司不涉及CPO封裝工藝
興森科技(002436)02月16日在投資者關系平臺上答復了投資者關心的問題。
【資料圖】
投資者:公司有沒有向CPO發(fā)展。
興森科技董秘:尊敬的投資者,您好!公司IC封裝基板是封裝企業(yè)的原材料之一,公司不涉及CPO封裝工藝。感謝您對公司的關注。
投資者:公司的基板可以用到CPO封裝上嗎
興森科技董秘:尊敬的投資者,您好!公司IC封裝基板是封裝企業(yè)的原材料之一,目前CPO封裝工藝所對應的產(chǎn)品制程無需使用IC封裝基板,未來800G和1.6T CPO及以上規(guī)格的產(chǎn)品可能需要使用到類載板或者封裝基板。感謝您對公司的關注。
投資者:請問貴公司在國內(nèi)FCBGA產(chǎn)品上主要競爭對手有哪些?
興森科技董秘:尊敬的投資者,您好!目前國內(nèi)尚未有FCBGA封裝基板量產(chǎn)的內(nèi)資企業(yè)。感謝您對公司的關注!
興森科技2022三季報顯示,公司主營收入41.51億元,同比上升11.7%;歸母凈利潤5.18億元,同比上升5.84%;扣非凈利潤4.0億元,同比下降15.68%;其中2022年第三季度,公司單季度主營收入14.56億元,同比上升8.18%;單季度歸母凈利潤1.59億元,同比下降22.35%;單季度扣非凈利潤1.29億元,同比下降31.31%;負債率40.54%,投資收益1.25億元,財務費用7851.94萬元,毛利率29.56%。
該股最近90天內(nèi)共有10家機構給出評級,買入評級7家,增持評級2家;過去90天內(nèi)機構目標均價為13.45。近3個月融資凈流入1.21億,融資余額增加;融券凈流出1095.6萬,融券余額減少。根據(jù)近五年財報數(shù)據(jù),證券之星估值分析工具顯示,興森科技(002436)行業(yè)內(nèi)競爭力的護城河良好,盈利能力一般,營收成長性良好。財務可能有隱憂,須重點關注的財務指標包括:有息資產(chǎn)負債率、應收賬款/利潤率。該股好公司指標3星,好價格指標3星,綜合指標3星。(指標僅供參考,指標范圍:0 ~ 5星,最高5星)
興森科技(002436)主營業(yè)務:專注于印制電路板產(chǎn)業(yè)鏈,圍繞傳統(tǒng)PCB業(yè)務、半導體業(yè)務兩大主線開展
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