今日盤面

大盤全天震蕩分化，滬指震蕩微漲，創(chuàng)業(yè)板指延續(xù)調(diào)整續(xù)創(chuàng)新低。截至收盤，滬指漲0.28%，深成指跌0.8%，創(chuàng)業(yè)板指跌1.14%。

盤面上，AI概念股繼續(xù)活躍，CPO方向領漲，東田微、金百澤20CM漲停；游戲股盤中異動，順網(wǎng)科技20CM漲停，凱撒文化、名臣健康漲停。

(資料圖片)

中字頭個股午后一度拉升，中國石油、中國石化漲超5%。電力股再度活躍，華電國際、桂東電力、恒盛能源等漲停。

腦機接口概念股開盤大漲，愛朋醫(yī)療、三博腦科、新智認知等漲停。

下跌方面，新能源賽道股持續(xù)調(diào)整，天合光能跌超10%，鈞達股份、派能科技等跌超7%。

總體上個股跌多漲少，兩市超3200只個股下跌。滬深兩市今日成交額9208億，較上個交易日放量1003億。

板塊方面，腦機接口、CPO、PCB、手機游戲等板塊漲幅居前，電商、TOPCON電池、一體化壓鑄、汽車整車等板塊跌幅居前。

后市展望

5月以來，A股市場經(jīng)歷了震蕩調(diào)整，其中創(chuàng)業(yè)板指接連調(diào)整新低，滬指也在3200點附近反復試探，資金謹慎情緒主導市場。

但在市場連續(xù)下跌后，部分漲幅過高、漲幅過快的品種風險已經(jīng)有所釋放，A股已進入底部區(qū)域。

聚焦于三條主線：數(shù)字經(jīng)濟AI+（互聯(lián)網(wǎng)巨頭/AI服務器/通信主設備商）、央國企重估（電力/通信運營商/建筑）；廣義流動性敏感+成長：創(chuàng)新藥/器械/黃金等。

板塊展望

短期機會：

共封裝光學（CPO）：以Chat GPT為代表的AI大算力應用場景加速發(fā)展，或?qū)⑻嵘嫌喂馔ㄐ蓬I域相關產(chǎn)品的需求量并加速新技術(shù)演進，CPO因其多方面的性能優(yōu)勢有望成為未來重要的技術(shù)發(fā)展方向。

光通信行業(yè)市場研究機構(gòu)Light Counting預測，CPO的全球發(fā)貨量將從今年的5萬件逐步增長至2027年的450萬件，提升達90倍。

中長期機會：

船舶制造：船舶制造業(yè)的β行情看周期上行，α行情看份額集中，目前正處于新一輪景氣上行期的十字路口。周期復盤：約30年一輪回。格局復盤：后來者居上。

船舶行業(yè)配置的性價比已經(jīng)凸顯，下有未來2-3年的業(yè)績快速爬坡支撐，上可展望油散驅(qū)動下長達5-7年的成長高景氣。且當下中國造船業(yè)份額正在迅速提升，上行期業(yè)績彈性有望跑贏日、韓。

芯片：2023年下半年后，隨著美國通脹水平和歐美經(jīng)濟增長的逐步回落，美債利率水平和美元指數(shù)向下回歸，全球半導體和國內(nèi)出口型制造業(yè)將逐步走出衰退，進入新一輪盈利回升周期，國內(nèi)相關的半導體、電子和高端裝備制造業(yè)也將有望逐漸迎來盈利的上行趨勢。

熱點聚焦

1、腦機接口迎來重大進展市場新風口有望誕生

我國的“十四五”規(guī)劃中也將"類腦計算和腦機融合的技術(shù)開發(fā)列入中國腦科學計劃的五項重點之一。我國的科學家和企業(yè)家也持續(xù)推動著這個領域的發(fā)展并取得不俗的成果。國內(nèi)人腦工程領域近期也是消息頻頻。

腦機接口創(chuàng)新發(fā)展論壇將于5月29日在京舉辦，主題是“腦匯群智，洞悉先機”，將發(fā)布《腦機接口倫理原則和治理建議書》等成果，這是中國第一部面向腦機接口領域的倫理原則和治理建議書。市場預期，人腦接口概念，或?qū)⒗^續(xù)發(fā)酵，成為新的資金炒作方向。

2、定制化家庭醫(yī)生漸入中國普通民眾家

2016年，中國開始全面推行家庭醫(yī)生簽約服務，居民通過與基層醫(yī)療衛(wèi)生機構(gòu)簽訂一定期限的服務協(xié)議，和家庭醫(yī)生建立長期穩(wěn)定的契約關系，從而獲得個性化、定制化的醫(yī)療服務。經(jīng)多年發(fā)展，該模式成為緩解中國看病就醫(yī)難題的一種有效途徑。

根據(jù)2022年中國國家衛(wèi)生健康委員會等部門聯(lián)合印發(fā)的《關于推進家庭醫(yī)生簽約服務高質(zhì)量發(fā)展的指導意見》，到2035年，中國家庭醫(yī)生簽約服務覆蓋率將達到75%以上，基本實現(xiàn)家庭全覆蓋。

3、AI助力服務器PCB彈性釋放，IC載板國產(chǎn)空間廣闊

國產(chǎn) ABF 載板受益先進封裝高速發(fā)展：“后摩爾時代”半導體先進封裝成為主要技術(shù)發(fā)展方向，10nm 制程之后，摩爾定律開始逐漸消失，工藝制程受成本大幅增長和技術(shù)壁壘等因素，上升速度大幅放緩，先進封裝技術(shù)提升芯片整體性能成為行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢。

此外，面對美國的技術(shù)封鎖，國內(nèi)芯片廠商難以完全受益全球化的先進制程，先進算力芯片發(fā)展受阻，先進封裝技術(shù)可部分彌補制程的缺失，ABF 載板作為先進封裝的基礎材料，其需求有望得到持續(xù)提升。

（文章來源：德訊證顧）

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