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晶合集成(688249)06月02日在投資者關(guān)系平臺(tái)上答復(fù)了投資者關(guān)心的問(wèn)題。

投資者：目前公司除了代工12英寸的芯片外，有更小尺寸的生產(chǎn)技術(shù)嗎？

晶合集成董秘：尊敬的投資者您好，公司專(zhuān)注于從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，公司沒(méi)有8英寸和6英寸的晶圓代工業(yè)務(wù)。感謝您的關(guān)注！

晶合集成2023一季報(bào)顯示，公司主營(yíng)收入10.9億元，同比下降61.33%；歸母凈利潤(rùn)-3.31億元，同比下降125.28%；扣非凈利潤(rùn)-3.85億元，同比下降129.76%；負(fù)債率53.67%，投資收益1063.48萬(wàn)元，財(cái)務(wù)費(fèi)用8881.2萬(wàn)元，毛利率8.02%。

該股最近90天內(nèi)共有1家機(jī)構(gòu)給出評(píng)級(jí)，增持評(píng)級(jí)1家。近3個(gè)月融資凈流入1.72億，融資余額增加；融券凈流出5691.33萬(wàn)，融券余額減少。

晶合集成（688249）主營(yíng)業(yè)務(wù)：12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)。

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