(資料圖片)

偉測(cè)科技(688372)08月10日在投資者關(guān)系平臺(tái)上答復(fù)了投資者關(guān)心的問(wèn)題。

投資者：請(qǐng)問(wèn)公司是否具備CoWoS封裝能力？

偉測(cè)科技董秘：您好，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)包括晶圓測(cè)試、芯片成品測(cè)試以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)，不含封裝業(yè)務(wù)，感謝您的關(guān)注。

以上內(nèi)容由證券之星根據(jù)公開(kāi)信息整理，由算法生成，與本站立場(chǎng)無(wú)關(guān)。證券之星力求但不保證該信息（包括但不限于文字、視頻、音頻、數(shù)據(jù)及圖表）全部或者部分內(nèi)容的的準(zhǔn)確性、完整性、有效性、及時(shí)性等，如存在問(wèn)題請(qǐng)聯(lián)系我們。本文為數(shù)據(jù)整理，不對(duì)您構(gòu)成任何投資建議，投資有風(fēng)險(xiǎn)，請(qǐng)謹(jǐn)慎決策。

關(guān)鍵詞：