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智通財經(jīng)APP訊，中科飛測(688361.SH)披露招股意向書，該公司擬首次公開發(fā)行8000萬股，占本次發(fā)行后公司總股本的25%;發(fā)行后總股本為3.2億股。其中，初始戰(zhàn)略配售發(fā)行數(shù)量為1600萬股，占本次發(fā)行數(shù)量的20.00%。初步詢價日期為2023年5月5日，申購日期為2023年5月10日。

據(jù)悉，該公司是一家國內(nèi)領(lǐng)先的高端半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備公司，自成立以來始終專注于檢測和量測兩大類集成電路專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要包括無圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備系列、圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備系列、三維形貌量測設(shè)備系列、薄膜膜厚量測設(shè)備系列等產(chǎn)品，已應(yīng)用于國內(nèi)28nm及以上制程的集成電路制造產(chǎn)線。

截至招股意向書簽署日，國投(上海)科技成果轉(zhuǎn)化創(chuàng)業(yè)投資基金企業(yè)(有限合伙)(“國投基金”)持有公司15.19%股權(quán)。2020年、2021年及2022年度，該公司歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為3958.51萬元、5342.59萬元及1174.35萬元。

招股書透露，本次募集資金總額扣除發(fā)行費用后，擬全部用于公司主營業(yè)務(wù)相關(guān)科技創(chuàng)新領(lǐng)域，具體如下：3.08億元用于高端半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項目，1.42億元用于研發(fā)中心升級建設(shè)項目，5.5億元用于補充流動資金，合計10億元。

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