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尋求從美國(guó)390億美元的半導(dǎo)體生產(chǎn)促進(jìn)計(jì)劃中獲得資金的公司數(shù)量已超過(guò)300家，這是支持美國(guó)高科技產(chǎn)品制造業(yè)的一個(gè)新的里程碑。

據(jù)負(fù)責(zé)該項(xiàng)目的美國(guó)商務(wù)部稱，截至本周，CHIPS項(xiàng)目辦公室已收到300多份意向書(shū)，高于4月份公布的200多份。

隨著去年通過(guò)的520億美元的《芯片與科學(xué)法案》(Chips and Science Act)，美國(guó)正在努力重申其在芯片制造方面的實(shí)力。此前，疫情期間的供應(yīng)鏈中斷暴露了美國(guó)對(duì)包括臺(tái)灣在內(nèi)的亞洲芯片的依賴。

美國(guó)商務(wù)部一位官員沒(méi)有透露這些申請(qǐng)人的身份，也沒(méi)有透露他們來(lái)自哪些國(guó)家。但這位官員周四表示，它們跨越了整個(gè)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)，其中一半以上涉及芯片制造和后端封裝。

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