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（原標(biāo)題：高通業(yè)績及指引均低于預(yù)期！未來將繼續(xù)削減成本，盤后一度大跌8%）

美股盤后，手機芯片巨頭高通發(fā)布了2023財年第三財季業(yè)績，由于市場需求依然疲軟，業(yè)績表現(xiàn)不及預(yù)期，對下個財季的業(yè)績指引也低于預(yù)期。同時，高通還預(yù)計將進行新一輪裁員。

受此影響，高通盤后一度下跌8.2%，現(xiàn)跌7.17%。在財報發(fā)布前，該公司股價今年累計上漲約18%，遠低于芯片行業(yè)的整體漲勢，費城證券交易所半導(dǎo)體指數(shù)年內(nèi)累計上漲約47%。

手機芯片同比下滑25%

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