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（原標題：高通業(yè)績及指引均低于預期！未來將繼續(xù)削減成本，盤后一度大跌8%）

美股盤后，手機芯片巨頭高通發(fā)布了2023財年第三財季業(yè)績，由于市場需求依然疲軟，業(yè)績表現不及預期，對下個財季的業(yè)績指引也低于預期。同時，高通還預計將進行新一輪裁員。

受此影響，高通盤后一度下跌8.2%，現跌7.17%。在財報發(fā)布前，該公司股價今年累計上漲約18%，遠低于芯片行業(yè)的整體漲勢，費城證券交易所半導體指數年內累計上漲約47%。

手機芯片同比下滑25%

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