盡管近期華爾街對于大型科技公司投資AI的回報周期感到擔憂，但在這些科技巨頭大舉投資中的“賣鏟人”——芯片公司已經(jīng)先一步賺得盆滿缽滿。

本周三，三星電子公布了第二季度財報。盡管三周前三星已經(jīng)提前公布過業(yè)績預告，但在多家美股科技巨頭股價近期下滑之際，三星的這份正式財報還是令市場眼前一亮。

今年第二季度，在芯片價格飆升的帶動下，三星的營業(yè)利潤同比增長近15倍，并且預計今年下半年人工智能驅(qū)動的芯片需求將強勁增長。

三星公布驚喜財報

財報顯示，在人工智能熱潮的推動下，半導體價格反彈，提振了三星第二季度的營利，使其遠高于一年前的低點。在今年第二季度(4-6月)，

三星收入 74.07萬億韓元(約合人民幣3881億元)，略好于市場預期的73.74萬億韓元，同比上漲23.42。

三星營業(yè)利潤增至10.4萬億韓圓(約合人民幣547億元)，較上年同期的6700億韓圓大漲1458.2%，好于外界預期的9.53萬億韓元。

這是三星自2022年第三季度以來的最高營業(yè)利潤表現(xiàn)。此前，由于在后疫情時期全球電子產(chǎn)品需求疲軟，導致三星芯片部門一度表現(xiàn)低迷，而如今，在AI的提振下，芯片部門重新成為這家科技巨頭的“搖錢樹”。

AI芯片將擠壓傳統(tǒng)芯片產(chǎn)能

三星表示，預計下半年服務器產(chǎn)品(包括HBM和SSD在內(nèi)的服務器產(chǎn)品)的需求將保持強勁。

該公司補充說，為了擴大產(chǎn)能以滿足HBM和DRAM新的需求，可能會進一步限制傳統(tǒng)內(nèi)存芯片的供應。

三星電子表示：“2024年下半年，隨著主要云服務提供商和企業(yè)擴大AI投資，預計AI服務器將占據(jù)更大的(內(nèi)存)市場份額。”

大和資本市場分析師 SK Kim在上個月的報告中表示：

“在英偉達和全球芯片制造商最近宣布AI半導體路線圖后，我們預計內(nèi)存價格將持續(xù)上漲，直至2025年上半年。我們認為，這是因為HBM和高密度企業(yè)級SSD需求旺盛，導致人們對內(nèi)存供應的擔憂加劇，因為HBM和高密度企業(yè)級 SSD 使用更多晶圓，生產(chǎn)交付周期也更長。”

智能手機業(yè)務銷售和盈利能力下滑

不過，在芯片部門重新大賺的同時，三星的智能手機部門銷量卻悄然下滑。

具體來看，三星的設備體驗(DX)部門銷售額42.07萬億韓元，營業(yè)利潤僅為2.72萬億韓元。其中涵蓋智能手機的移動體驗(MX)業(yè)務銷售額環(huán)比減少。

相比之下，三星負責半導體業(yè)務的數(shù)字解決方案(DS)部門銷售額為28.56萬億韓元，營業(yè)利潤6.45萬億韓元。

據(jù)三星聲稱，二季度三星智能手機銷量環(huán)比下滑，主要是因為第一季度“新機型上市的基數(shù)效應”。不過三星表示，Galaxy S24系列的需求依然強勁。此外，由于關(guān)鍵零部件價格上漲，智能手機業(yè)務的盈利能力也下降。

該公司表示：“由于季節(jié)性疲軟，智能手機需求在季度內(nèi)環(huán)比下降，尤其是高端市場。”

該公司還預計，智能手機的高端市場將在下半年實現(xiàn)增長，但大眾市場可能會出現(xiàn)放緩。

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