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據(jù)港交所3月21日披露，優(yōu)博控股有限公司遞表港交所創(chuàng)業(yè)板，越秀融資為其獨(dú)家保薦人。值得注意的是，這是公司第三次遞表港交所創(chuàng)業(yè)板，該公司曾于2022年4月28日、2022年11月1日向港交所創(chuàng)業(yè)板遞交過(guò)上市申請(qǐng)。

優(yōu)博控股為一家托盤(pán)及托盤(pán)相關(guān)產(chǎn)品的后段半導(dǎo)體傳輸介質(zhì)制造商，于往績(jī)記錄期間(截止2022年12月31日)，公司的收入主要來(lái)自托盤(pán)及托盤(pán)相關(guān)產(chǎn)品的銷售。除專注于托盤(pán)及托盤(pán)相關(guān)產(chǎn)品的的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、制造及銷售，公司自2019年起將載帶納入公司的產(chǎn)品類別。除后段半導(dǎo)體傳輸介質(zhì)外，公司亦提供MEMS及傳感器封裝解決方案。根據(jù)F&S報(bào)告，截至2020年、2021年及2022年12月31日止年度，公司的托盤(pán)及托盤(pán)相關(guān)產(chǎn)品在后段半導(dǎo)體傳輸介質(zhì)行業(yè)的市場(chǎng)份額分別為31.7%、31.3%及30.9%。于后段半導(dǎo)體傳輸介質(zhì)行業(yè)的所有托盤(pán)及托盤(pán)相關(guān)產(chǎn)品制造商中，公司于2021年排名全球第三，市場(chǎng)份額約為9.4%。

公司于中國(guó)東莞設(shè)立兩個(gè)生產(chǎn)廠房。于最后實(shí)際可行日期(2023年3月13日)，公司擁有四個(gè)生產(chǎn)設(shè)施，其中兩個(gè)負(fù)責(zé)制造托盤(pán)及托盤(pán)相關(guān)產(chǎn)品，其余各負(fù)責(zé)生產(chǎn)載帶及MEMS及傳感器封裝解決方案。根據(jù)F&S報(bào)告，后段半導(dǎo)體傳輸介質(zhì)行業(yè)及MEMS及傳感器封裝解決方案的全球市場(chǎng)規(guī)模將分別由2022年的約948.3百萬(wàn)美元及58億美元以7.2%及6.0%的復(fù)合年增長(zhǎng)率分別增長(zhǎng)至2026年的約13億美元及74億美元。為把握后段半導(dǎo)體傳輸介質(zhì)行業(yè)和MEMS及傳感器封裝解決方案行業(yè)的市場(chǎng)增長(zhǎng)，公司計(jì)劃通過(guò)升級(jí)公司于中國(guó)的生產(chǎn)設(shè)施(特別是購(gòu)買自動(dòng)化機(jī)器及于菲律賓開(kāi)始生產(chǎn)載帶)以提升公司的產(chǎn)能及能力。

據(jù)招股書(shū)介紹，公司客戶包括若干國(guó)際IDM、無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司及IC封裝測(cè)試機(jī)構(gòu)，例如STMicroelectronics。就IDM而言，其各自完成包括設(shè)計(jì)、制造、組裝、測(cè)試及封裝在內(nèi)的全部或大部分生產(chǎn)階段，而IDM的若干生產(chǎn)程序亦可能分包予其他合約制造商。就無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司而言，生產(chǎn)分為1)設(shè)計(jì);2)IC╱晶圓制造;3)IC組裝、封裝和測(cè)試。本集團(tuán)的大部分銷售均來(lái)自世界各地的托盤(pán)及托盤(pán)相關(guān)產(chǎn)品銷售，尤其是東南亞、中國(guó)及中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)。此外，公司亦已于歐洲、美國(guó)、韓國(guó)及日本建立銷售網(wǎng)絡(luò)。為貼近客戶，公司于香港設(shè)立總部，并于中國(guó)香港、中國(guó)東莞及新加坡設(shè)有三個(gè)辦公室以及于全球設(shè)有八個(gè)銷售點(diǎn)，其中公司聘請(qǐng)銷售代表，分別位于1)中國(guó)上海，2)中國(guó)臺(tái)灣臺(tái)北，3)中國(guó)臺(tái)灣高雄，4)韓國(guó)首爾，5)馬來(lái)西亞馬六甲，6)歐洲意大利，7)美國(guó)亞利桑那州;及8)菲律賓。

財(cái)務(wù)方面，于2020年度、2021年度、2022年度，公司實(shí)現(xiàn)收益分別為1.66億港元、2.03億港元、2.58億港元。公司實(shí)現(xiàn)年內(nèi)溢利分別為1240.5萬(wàn)港元、2639.6萬(wàn)港元、2179.8萬(wàn)港元。

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